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COB邦定的作业流程
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COB邦定是芯片生产工艺流程中一种打线的方法,一般用以封装前将芯片内部结构电源电路用线纹或铝钱与封装引脚或pcb线路板电镀金铜泊联接,来源于超声波换能器的超音波(一般为40-140KHz),经超声波换能器造成高频率震动,根据回转杆传输到劈刀,当劈刀与导线及被焊接件触碰时,在的压力和震动的效果下,待焊金属表层互相磨擦,空气氧化膜被毁坏,并产生塑性形变,导致2个纯粹的金属材料面密切触碰,做到分子间距的融合,产生坚固的套筒连接。一般COB邦定后(即电源电路与引脚联接后)用银胶将芯片封装。

COB邦定步骤

扩晶,选用扩大机将生产商带来的一整张LED芯片塑料薄膜匀称扩大,使粘附在塑料薄膜表层密切排序的LED晶体拉下,有利于刺晶。

不干胶,将扩好晶的扩晶环放到已刮好银浆层的不干胶机表面,身上银浆。点银浆。适用装散LED芯片。选用点胶机将少量的银浆点在PCB印刷线路板上。

将备好银浆的扩晶环放进刺晶架中,由操作工在显微镜下将LED芯片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

将刺好晶的PCB印刷线路板放进热力循环烘干箱中控温静放一段时间,待银浆干固后取下(不能久置,要不然LED芯片涂层会烤黄,即空气氧化,给邦定导致艰难)。如果有LED芯片邦定,则必须以上好多个流程;假如仅有IC芯片邦定则撤销以上流程。

粘芯片,用点胶机在PCB印刷线路板的IC部位上少量的红胶(或银胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片恰当放到红胶或银胶上。

烘干处理,将粘好裸片放进热力循环烘干箱中放到大平面图发热板上控温静放一段时间,还可以当然干固(时间较长)。

邦定(打线),选用铝丝焊线机将芯片(LED晶体或IC芯片)与PCB板上相应的焊层铝丝开展中继,即COB的内导线电焊焊接。

前测,应用专用型测试工具(按不一样应用领域的COB有不一样的机器设备,简易的便是高精度可调稳压电源)检验COB板,将不过关的木板再次维修。

涂胶,选用点胶机将配制好的AB胶适当地址到邦定好的LED晶体上,IC则用银胶封装,随后依据用户需要开展外型封装。

干固,将封住胶的PCB印刷线路板放进热力循环烘干箱中控温静放,依据规定可设置不一样的烘干处理时间。

后测,将封装好的PCB印刷线路板再用专门的测试工具开展电气设备性能指标,区别优劣好坏。