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DIP封装定义、种类及特点说明
作者:admin阅读:2379

DIP,它与SMT一样,都是一种封装技术。由于上一篇文章已经介绍了SMT,所以这篇文章,我们就来谈谈DIP,希望能让大家可以知晓更多产品,从而来开拓自己的知识面,增加自己的知识量,那么这次学习就更有意义和价值了。


DIP,其是dual inline-pin package的缩写,翻译成中文就是双列直插式,所以DIP封装,其也就是指双列直插式封装,其主要是用在集成电路芯片中,并且是中小规模的。其引脚数,则一般是不超过100个。
DIP封装,其结构形式也是有多种的,其主要是有多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP及引线框架式DIP这三种,其主要的特点有:
(1)可以在PCB板上进行穿孔焊接,操作简单方便。
(2)芯片面积与封装面积之间的比值很大,所以体积也较大。