对于无锡EMS组装中的SMT贴片，相信通过前面的学习，大家是可以来有所认识与了解的，不过从目前来看，还没有达到目标要求。因此，在接下来的时间里，将会继续进行这项学习工作，以使得大家在EMS组装这一方面上有所突破和进步。

        1.无锡EMS组装中SMT贴片的混装工艺

        对于无锡EMS组装中SMT贴片的混装工艺，其在种类上，主要是有单面和双面这两种，所以下面来分别说明一下。

        SMT贴片的单面混装工艺：来料检测—PCB的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修。

        SMT贴片的双面混装工艺中：

        其工艺步骤，如果是：来料检测—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修。那么，这是先贴后插，主要是用在SMD元件多于分离元件这一情况下。

        其工艺步骤，如果是：来料检测—PCB的A面插件—翻板—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修。那么，这是插后贴，主要是用在分离元件多于SMD元件这一情况下。

        2.无锡EMS组装中的薄膜印刷线路

        在这一种线路板上，进行电子元器件的粘帖的话，主要有两种方式：其一，采用传统的工艺方法，即为3胶法或2胶法。其二，次用新的工艺方法，即使用新型的导电胶，来满足锡膏的导电和工艺性能，并不需要使用到任何设备。不过，不管是哪一种，在无锡EMS组装上，都应能够满足工艺性能要求，这样才行。