欢迎来到- 无锡基隆电子有限公司 的官方网站!
新闻动态
SMT贴片的组装类型和具体组装方式
作者:基隆SMT贴片阅读:1612
    说到SMT贴片的组装方式及其工艺流程,就不得不涉及到它的表面组装组件的类型、使用的元器件种类和组装设备条件等。就目前而言,SMT贴片的组装方式可以分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型,不同类型的组装组件其组装方式有所不同,而且同一种类型的组装组件其组装方式也可以有所不同。

 

    SMT贴片的单面混合组装指的是将即SMC/SMD与通孔插装元件分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式都采用单面PCB和波峰焊接工艺。这种组装方式可以分为先贴法和后贴法两种,前者是在PCB的焊接面先贴装SMC/SMD,而后在另一面插装THC;而后者正好相反。

 

   SMT贴片的的双面混合组装方式就是将SMC/SMDTHC可混合分布在PCB的同一面,同时SMC/SMD也可分布在PCB的双面。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,但以先贴法居多。

 

    还有一种是SMT贴片的的全表面组装方式,就是在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装

 

   当然,它也有两种具体的组装方式,一种是单面表面组装方式,采用单面PCB在单面组装SMC/SMD;还有一种是双面表面组装方式,采用双面PCB在两面组装,SMC/SMD,使得组装密度更高。